封測廠超豐電子(2441)昨(25)日召開法人說明會,第二季每股淨利1.03元,表現優於市場預期。超豐執行長謝永達表示,隨著頭份新廠在下半年加入營運,8吋晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)新產能開出,將增添營運成長新動能,總體來看,下半年營運表現會優於上半年。法人樂觀預估超豐今年每股淨利將賺逾4元。

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超豐公告第二季合併營收29.56億元,較去年同期成長18.4%並創單季營收歷史新高,第二季毛利率降至28.5%,主要是因為頭份新廠開始提列折舊,但新廠還沒開始貢獻營收,在提列去年未分配盈餘所得稅後,歸屬母公司稅後淨利5.88億元,每股淨利1.03元,優於市場預期。超豐上半年合併營收57.17億元,較去年同期成長15.1%,平均毛利率達29.2%,歸屬母公司稅後淨利達11.87億元,較去年同期成長11.8%,亦改寫歷年同期新高紀錄,每股淨利2.09元。

謝永達表示,第二季毛利率低於第一季,主要是頭份新廠自今年4月開始提列折舊,但就營運項目來看,超豐頭份新廠將自下半年開始帶來成長動能,除了傳統打線封裝外,也開始增加測試及覆晶封裝產能,並且建立8吋晶圓凸塊及WLCSP產能,將會逐季帶來營收成長動能。另外,今年NOR Flash需求強勁,華邦電及旺宏都是超豐客戶,也帶動營1對1英語補習班課程推薦 彰化運維持高檔。謝永達指出,超豐現在每年總封裝產能已超過6億顆,已擠身一線封測廠行列,毛利率及獲利已較去年明顯成長,至於第三季營運表現將會是今年最好,第四季因客戶年底庫存調整小幅回檔,但總體來看下半年營運表現會比上半年好。(工商時報)

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